河南徠卡電鏡用鍍膜儀Leica EM ACE200是低真空鍍膜儀，可以選擇離子濺射鍍金屬膜或者碳絲蒸發鍍碳膜功能，或者同時具有這兩種功能。能夠滿足日常SEM需求，也可用于X-射線能譜及波譜分析，或者TEM銅網鍍碳膜。全自動電腦控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等全過程，一鍵操作。采用當下非常流行的觸摸屏控制，簡單方便。

河南三離子束切割儀徠卡EM TIC 3X 適宜處理軟/硬復合、帶有孔縫結構、熱敏感性、脆性及非均質樣品，獲得樣品截面，從而進行掃描電子顯微鏡（SEM），微區分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡（AFM，SPM）分析。

河南多功能精研一體機 Leica的EM TXP是多功能機械修塊研磨拋光機，精研一體機適用于對目標定位，進行銑削，切割，沖鉆，研磨，修塊及拋光等。特別適合于對樣品微小目標的精細定位、切割等加工。其主要功能為：可用于光鏡觀察前樣品切割、機械拋光等制備；可用于EM TIC 3X / EMUC7樣品前制備，對樣品進行機械修塊；還可用于EM RES101樣品前制備，獲得3mm樣品圓片（兩面平行，厚度可達1μm量級）。

徠卡多功能離子減薄儀Leica EM RES102 通過離子槍激發獲得離子束，以一定入射角度對樣品進行轟擊，以去除樣品表面原子，從而實現對樣品的離子束加工。Leica EM RES102主要功能為：對無機薄片樣品進行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察；對無機塊狀樣品進行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品

Leica EM RES102 離子減薄儀通過離子槍激發獲得離子束，以一定入射角度對樣品進行轟擊，以去除樣品表面原子，從而實現對樣品的離子束加工。Leica EM RES102主要功能為：對無機薄片樣品進行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察；對無機塊狀樣品進行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內部結構信息。